Şirket Blog About Infineon CYEL18V2562-200BKXE Radyasyona Dayanıklı Yüksek Bant Genişlikli Psödostatik RAM Bellek

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., Infineon'in VI. radyasyona dayanıklı, yüksek bant genişliğine sahip sözde-statik rastgele erişimli belleğini (pSRAM) tedarik eder ve geri dönüştürür.

I. Ürün Genel Bakışı

VI. , Infineon'un KS-2 serisi radyasyona dayanıklı sözde-statik rastgele erişimli bellek (pSRAM / HYPERRAM™ 2.0) ürününün bir parçasıdır. Yeni Uzay ticari uzay uygulamaları ve yüksek güvenilirlikli endüstriyel ortamlar için tasarlanmıştır. Cihaz, 25 nm DRAM süreci kullanılarak üretilmiştir ve dahili bir DRAM depolama mimarisine sahipken, harici olarak SRAM'in operasyonel özelliklerini sunar. Ana denetleyicide karmaşık yenileme kontrol mantığı ihtiyacını ortadan kaldıran bir kendi kendine yenileme mekanizması içerir.

Alçak Dünya Yörüngesi uydu takımyıldız yükleri ve yerleşik sinyal işleme sistemleri için yüksek hızlı genişletme belleği olarak bu çip, dört temel avantajı - radyasyona dayanıklı güvenilirlik, yüksek bant genişliği verimliliği, düşük güç tüketimi ve düşük pinli arayüz - minyatür bir pakette entegre eder. Havacılık sektörünün SWaP-C (Boyut, Ağırlık, Güç, Maliyet) optimizasyon gereksinimleriyle mükemmel bir şekilde uyumludur ve aynı zamanda AEC-Q100 otomotiv standardına uygundur, bu da onu aşırı ortam otomotiv uygulamalarında ve üst düzey endüstriyel kenar bilişim cihazlarında kullanıma uygun hale getirir.

II. VI. Çekirdek Elektriksel ve Donanım Özellikleri

Depolama kapasitesi: 256 Mbit

İletişim arayüzü: x8 HYPERBUS™, DDR (Çift Veri Hızı)

Saat frekansı: 200 MHz DDR

Teorik bant genişliği: 400 MB/s'ye (1,6 Gbps) kadar

Çalışma Gerilimi: 1,8 V (çalışma aralığı 1,7 V - 2,0 V)

Paket Tipi: PG-BGA-24 (24 bilyalı FBGA, minyatürleştirilmiş düşük pinli paket)

Sıcaklık Aralığı: -40 °C ila +125 °C geniş sıcaklıkta çalışma

Lehim Topu Malzemesi: Kurşunsuz Sn/Ag/Cu, RoHS düzenlemelerine uygun

III. VI. Radyasyon Toleransı ve Temel Güvenilirlik Özellikleri

Uzay iyonlaştırıcı radyasyon ortamları için özel olarak sertleştirilmiş tasarım, LEO (Alçak Dünya Yörüngesi) uydu görevleri için uygundur:

Toplam İyonlaştırıcı Doz (TID): 100 krad (Si), ticari LEO uydularının tipik 2-5 yıllık görev ömrü için radyasyon gereksinimlerini karşılar;

Tek elektron seviyesi (SEL) kilitlenme bağışıklığı > 58 LET (125°C'de), uzaydaki yüksek enerjili parçacıkların neden olduğu kilitlenme hatalarına etkili bir şekilde direnç gösterir;

Tek parti tarih kodu (SLDC) desteği, fabrikada %100 tam parametreli elektriksel test, Uygunluk Sertifikası (CoC) ve radyasyon parti kabul test raporu ile birlikte sunulur;

AEC-Q100 otomotiv standartlarına göre sertifikalıdır, zorlu çalışma koşullarında uzun süreli kararlı çalışmayı garanti eder.

IV. VI. Fonksiyonel Mimari ve Güç Tüketimi Avantajları

Sözde-statik mimari (pSRAM)

Yerleşik otomatik kendi kendine yenileme devresi içerir, ana bilgisayarın sürekli yenileme komutları göndermesi ihtiyacını ortadan kaldırır. Geliştirme karmaşıklığı SRAM ile karşılaştırılabilir, ancak DRAM'in daha yüksek depolama yoğunluğunu sunar, böylece kullanım kolaylığı ile donanım maliyetlerini dengeler.

Esnek Güç Yönetimi Modları

Entegre hibrit uyku modu ve derin güç kapatma modu; kısmi dizi yenilemesini destekler (1/8, 1/4, 1/2 veya tüm dizi arasından seçilebilir), boşta kalan sürelerde yalnızca aktif depolama alanlarını yenileyerek statik güç tüketimini önemli ölçüde azaltır, bu da sınırlı güç kaynaklarına sahip uzay tabanlı platformlar için uygundur.

Yapılandırılabilir Yığın Aktarım Mekanizması

Doğrusal ve paket tabanlı yığınları destekler, seçilebilir yığın uzunlukları 16B, 32B, 64B veya 128B'dir; yazılım ayarlı çıkış sürücü gücü sinyal bütünlüğü hata ayıklamasını kolaylaştırır ve yüksek hızlı PCB yönlendirmesi için uygundur.

V. VI.

İçin Tipik Uygulama Senaryoları

Ticari Uzay (Yeni Uzay)

Alçak Dünya Yörüngesi uydu takımyıldızları, CubeSats ve nanosatellit yerleşik yükleri; yerleşik görüntü sensörü veri önbelleği, iletişim taban bandı tamponlama, yerleşik gerçek zamanlı yapay zeka işleme için genişletilmiş bellek ve yerleşik FPGA'lar için yüksek hızlı harici önbellek.

Yüksek Güvenilirlikli Özel Endüstriyel Uygulamalar

Saha uzaktan algılama veri toplama ekipmanları, insansız platform yerleşik yükleri ve yüksek sıcaklıklı endüstriyel kenar bilişim birimleri.

Üst Düzey Otomotiv Sistemleri

Araç içi alan denetleyicileri; araç içi görüntü ADAS sistemleri için yüksek hızlı veri tamponları.VI. CYEL18V2562-200BKXE

’nin Temel Değerinin Özeti

CYEL18V2562-200BKXE, ticari uzay sektöründe küçük paketli, radyasyona dayanıklı, yüksek bant genişliğine sahip yüksek hızlı önbellek çözümleri alanındaki boşluğu doldurur. Geleneksel paralel SRAM ile karşılaştırıldığında, HYPERBUS seri arayüzü PCB pin sayısını önemli ölçüde azaltır ve düzeni basitleştirir; standart ticari PSRAM ile karşılaştırıldığında, kapsamlı radyasyon toleransı özellikleri ve uzun vadeli tedarik güvencesi sunar.