Şirket Blog About Broadcom StrataDNX™ Anahtar Çözümlerini Tedarik Edin: Jericho4, Jericho3, Jericho3-AI, Jericho2x, Jericho2c+

Broadcom StrataDNX™ Anahtar Çözümlerini Tedarik Edin: Jericho4, Jericho3, Jericho3-AI, Jericho2x, Jericho2c+

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,Dünyaca ünlü elektronik bileşenlerin yetkili bağımsız distribütörü olarak, müşterilerine kapsamlı elektronik bileşen çözümleri sunmak için uzun yıllara dayanan endüstri deneyiminden ve istikrarlı tedarik zinciri sisteminden yararlanmaktadır.

Tedarik Avantajları

Tüm ürünler, kapsamlı kalite güvencesi ve izlenebilirlik hizmetleriyle desteklenen orijinal OEM ürünleridir.

Envanterimiz tüm elektronik bileşenleri kapsayan 2 milyondan fazla SKU'dan oluşmaktadır.

Büyük ölçekli tedarik ve optimize edilmiş işletme maliyetleri sayesinde sektör lideri fiyat rekabet gücüne ulaşıyoruz.

Etkin bir lojistik sistemi zamanında teslimatı garanti eder.

Kapsamlı satış sonrası hizmet, müşterilerin her türlü endişesini giderir.

I. Çözüme Genel Bakış: StrataDNX Jericho Ürün Hattı Konumlandırma Çerçevesi

Broadcom StrataDNX™ Jericho serisi, taşıyıcı omurgalar, bulut veri merkezleri, akıllı bilgi işlem (AI) kümeleri, çoklu veri merkezi ara bağlantısı (DCI), 5G taşıma ve büyük ölçekli kampüs ve metropol ağları için tasarlanmış üst düzey bir entegre yönlendirme ve anahtarlama ASIC platformudur. Temel ayırt edici özellikleri arasında ultra derin tamponlar, taşıyıcı düzeyinde hiyerarşik trafik planlaması, kayıpsız uzun mesafe iletimi, tüm sistemin modüler yatay ölçeklendirilmesi ve birleşik bir Elastik Boru programlanabilir paket işleme mimarisi.

Ürün yelpazesi tam bir performans gradyanı oluşturur: Jericho2c+ (giriş seviyesi üst düzey metropol taşımacılığı) → Jericho2x (orta düzey toplama / uç DCI) → Jericho3 (yerel hiper ölçekli bulut çekirdeği) → Jericho3-AI (AI eğitim kümeleri için özel anahtarlama ve yönlendirme) → Jericho4 (bölgeler arası dağıtılmış AI ara bağlantısı için nihai platform). Bunlar, Ramon serisi anahtarlama matrisi yongalarıyla eşleştirildiğinde, kasa başına yüzlerce Tbps sunabilen ve tüm ağdaki milyonlarca XPU'yu birbirine bağlayabilen, metropol kenarlarından yerel veri merkezlerinden şehirler arası akıllı bilgi işlem kümelerine kadar tüm ağ senaryolarını kapsayan küresel bir Ethernet mimarisinin oluşturulmasına olanak tanır.

II. Her Çekirdek Çip Modelinin Teknik Özellikleri, Özellikleri ve Uygulanabilir Senaryoları

1. Jericho2c+ (BCM888xx, 7 nm işlem, 14,4 Tb/sn)

Anahtar Parametreler

14,4 Tbps tek çipli sistem verimi; çip başına 36 × 400GE bağlantı noktasına kadar destekler; hat hızında MACsec şifrelemesini entegre eder; FlexE, OTN doğrudan bağlantısını ve 5G ağ dilimlemeyi destekler; HBM yüksek kapasiteli paket arabelleği, on milyonlarca girişi destekleyen çoklu protokol yönlendirme tabloları; tek bir çip, yüksek yoğunluklu bir 400G hat kartını gerçekleştirebilirken, iki çip, tam 36 bağlantı noktalı 400GE kartını destekleyerek tüm sistem için gereken donanım bileşenlerinin sayısını, güç tüketimini ve raf alanını önemli ölçüde azaltır.

Temel Teknik Avantajlar

7nm gelişmiş işlem teknolojisi, Tbps başına sektör lideri güç tüketimi, kompakt 2U/5U kutu tipi yönlendiriciler ve modüler uç hat kartları için uygundur;

Kapsamlı taşıyıcı sınıfı özellikler: yüksek hassasiyetli 1588v2/PTP senkronizasyon saati, SyncE, Katman 3 VPN, EVPN, Segment Yönlendirme ve yüksek verimli VoQ sanal çıkış kuyrukları;

10G/25G/100G/400G tam hızlı Ethernet ile uyumludur; mobil ana taşıyıcı, devlete ve kuruluşa özel hatlar, kampüs çekirdek ağları ve küçük ve orta ölçekli bulut veri merkezlerinde toplama için tasarlanmıştır.

Tipik Uygulamalar

5G orta-ana taşıyıcı taşıma yönlendiricileri, taşıyıcı metropol alanı toplama, büyük kurumsal kampüsler için çekirdek anahtarlar, küçük ve orta ölçekli bulut sağlayıcıları için DCI internet ağ geçitleri ve yayın ve televizyon video dağıtım omurgaları.

2. Jericho2x (BCM88830, 3,2 Tb/sn)

Temel Özellikler

3,2 Tbps'lik tek çipli işlem bant genişliği; 10G–400GE için yerel SerDes desteği; optik iletim ekipmanına ve temel bant işlemcilerine doğrudan bağlantı sağlayan entegre FlexE ve Interlaken arayüzleri; mikro patlamaları absorbe etmek için HBM derin önbelleğe alma özelliğine sahip hiyerarşik bir trafik yöneticisine sahiptir ve donanımdan kaynaklanan sıfır paket kaybını garanti eder; Saha içi protokol yükseltmelerini destekleyen ve donanım değişimine gerek kalmadan iş fonksiyonlarının yinelenmesine olanak tanıyan birleşik, programlanabilir bir 'Elastik Boru' veri düzlemi kullanır.

Temel Teknik Avantajlar

Bant genişliğini, maliyeti ve güç tüketimini dengeleyen, öncelikli olarak uç erişim ve küçük ila orta ölçekli taşıma için tasarlanmış, hafif, orta ila üst düzey bir DNX çözümü;

Milyonlarca operatör abonesi için bant genişliği daraltmayı, trafik şekillendirmeyi ve QoS katmanlamayı destekleyen kapsamlı çok kiracılı planlama;

100 Tbps düzeyinde metropol taşıma kümeleri oluşturmak için Ramon anahtar çipleriyle yatay olarak istiflenebilir.

Tipik Uygulamalar

Operatör kenarı PE yönlendiricileri, devlet ve kuruluşlara özel hat erişimi, 5G baz istasyonu ana taşıyıcısı, kampüs toplama anahtarları ve küçük uzak veri merkezleri arasında düşük maliyetli ara bağlantı.

3. Jericho3 (5 nm işlem, 51,2 Tb/sn)

Temel Özellikler

5nm işlem teknolojisi, çip başına 51,2 Tbps tam çift yönlü çıkış, 144 x 106G PAM4 SerDes, esnek bağlantı noktası yapılandırması: 18×800GE / 36×400GE / 72×200GE; Ramon3 matrisiyle arayüz oluşturan 160 Yapı ara bağlantı kanalı, tek bir kümenin on binlerce bağlantı noktasına ölçeklendirilmesine olanak tanır; Devasa HBM paket arabelleği, kayıpsız RoCEv2 donanım aktarımı ve donanım düzeyinde ağ telemetrisi ve trafik görselleştirme hızlandırma motoru.

Temel Teknik Avantajlar

Yeni nesil bulut veri merkezi omurga çekirdekleri ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kümeleri için tasarlanmış yerel 800GE yüksek hızlı bağlantı noktaları;

Omurga yapraklı düz ağlar için kesintisiz destek sağlayan, engellenmeyen çok düzeyli anahtarlama mimarisi;

Donanımla hızlandırılmış tıkanıklık kontrolü, kayıpsız Ethernet ve yüksek trafikli yük dengeleme, yapay zeka ve büyük veri senaryolarında mikro patlamalı paket kaybını ortadan kaldırır.

Tipik Uygulamalar

Hiper ölçekli genel bulut çekirdeği Spine anahtarları; on binlerce GPU'ya sahip şirket içi tek kampüslü kümelerin omurgası; yüksek performanslı bilgi işlem (HPC); büyük depolama havuzlarının kayıpsız ara bağlantısı; ve ulusal düzeydeki bilimsel araştırma ve eğitim ağlarının çekirdeği.

4. Jericho3-AI (BCM88890, AI'ya özel çip, 28,8 Tbps)

Temel Özellikler

Jericho3 serisinin AI için özelleştirilmiş bir çeşidi olup, 28,8 Tbps işlem hacmi, 144 kanal 106G PAM4 SerDes ve 18×800GE'ye kadar destek sunar; Ramon3 anahtarlama matrisi ile eşleştirilmiş özel bir AI trafik planlama birimi ile büyük model eğitimi için özel olarak optimize edilmiş olup, tek bir ağ mimarisinin 32.000 GPU'da paralel eğitimi istikrarlı bir şekilde desteklemesini sağlar; Entegre kayıpsız RoCE, sıfır kesinti, kayıpsız yük devretme ve donanımla hızlandırılmış mükemmel ECMP trafik dengeleme.

Temel Teknik Avantajlar

Özel AI trafik yükü dengeleme: Büyük model eğitimi sırasında çok sayıda küçük akışın ve son derece uzun akışların karışık iletiminin zorluklarını ele alarak iş tamamlama süresini (JCT) önemli ölçüde azaltır;

Derinlemesine optimize edilmiş tıkanıklık kontrol algoritmaları, sıra taşması veya paket kaybı olmadan yüksek yükler altında bağlantı kullanımını %90'ın üzerine çıkarır;

Akış gecikmesi, titreşim ve tıkanıklık durumuna ilişkin gerçek zamanlı verileri toplayan yerleşik yapay zeka ağ görselleştirme telemetrisi, bilgi işlem kümelerindeki ağ darboğazlarının hızlı bir şekilde tanımlanmasına olanak tanır.

Tipik Uygulamalar

Hiper ölçekli büyük dil modeli / çok modlu yapay zeka eğitim kümeleri, akıllı bilgi işlem merkezi ağlarındaki omurga/yaprak düğümleri, otonom sürüş simülasyonu bilgi işlem havuzları ve dağıtılmış makine öğrenimi çıkarım omurgaları.

5. Jericho4 (BCM99450, 3 nm işlem, 51,2 Tbps, bölgeler arası dağıtılmış yapay zekanın amiral gemisi)

Temel Özellikler

51,2 Tbps tam çift yönlü bant genişliği sunan, özel bir HyperPort 3,2 Tbps toplama arayüzü (tek bir mantıksal bağlantı noktasına bağlı dört adet 800GE bağlantı noktası) ve raf başına 36.000'e kadar HyperPort desteği içeren sektörün ilk 3nm StrataDNX çipi; Tam hat hızında donanım MACsec/IPSec şifrelemesi ile 100GE ila 1600GE tam hızlı bağlantı noktaları için yerel destek; kayıpsız RoCE iletim mesafesi 100 kilometreyi aşarak şehirler ve eyaletler arasındaki veri merkezleri arasında kayıpsız bilgi işlem ara bağlantısı sağlar.

Temel Teknik Avantajlar

Patentli HyperPort teknolojisi: Geleneksel çok bağlantılı ECMP yük dengelemeyle karşılaştırıldığında, bağlantı kullanımı yüzde 70 artırılarak çoklu veri merkezi ara bağlantılarındaki yük dengesizliği sorunları önemli ölçüde azaltılır;

Bölgeler arası dağıtılmış yapay zeka mimarisinin temel taşı: Tek bir küme, 1 milyondan fazla GPU/TPU/XPU'yu merkezi olarak düzenleyerek tek bir veri merkezinin güç, alan ve bilgi işlem kapasitesi sınırlamalarını aşabilir;

Geniş alanlı DCI senaryolarında önceki nesillere kıyasla gecikme, paket kaybı ve güç tüketiminde kapsamlı iyileştirmeler sağlayan, uzun mesafeli kayıpsız iletim için 3nm düşük güç işlem teknolojisi ve donanım optimizasyonu;

Tüm bağlantı noktalarında hat hızında şifrelemeyle birleşik güvenlik hızlandırma, bölgeler arası akıllı bilgi işlem kümeleri arasında veri iletimi boyunca güvenilir izolasyon sağlar.

Tipik Uygulamalar

Çok bölgeye dağıtılmış yapay zeka süper kümeleri; ulusal düzeyde akıllı bilgi işlem merkezlerinin birbirine bağlanması; büyük bulut sağlayıcılarının çoklu aktif veri merkezleri için omurga DCI; telekom operatörleri için ulusal düzeyde omurga çekirdek yönlendiricileri; ve sınır ötesi bilgi işlem gücü düzenlemesi için Ethernet aktarımı.