Şirket Blog About TI Long Range Sub-1 GHz Ürünleri Tedariği: RF FEM, Sub-1 GHz Alıcı-Verici, Sub-1 GHz Kablosuz MCU

Supply TI Long Range Sub-1 GHz Ürünler:RF FEM,Sub-1 GHz Alıcı,Sub-1 GHz Kablosuz MCU

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.500'den fazla önde gelen üreticinin ürünlerinin dağıtımında uzmanlaşmış, dünyaca ünlü elektronik bileşen markalarının yetkili bağımsız dağıtımcısıdır.Şirket, istikrarlı ve güvenilir tedarik kanallarını sürdürüyor., tüm ürünlerin resmi kanallar üzerinden tedarik edildiğini ve kalitesinin garanti edildiğini garanti eder.

Ana ürünler:Entegre devreler (IC), 5G çipleri, yeni enerji IC'leri, nesnelerin interneti (IoT) çipleri, Bluetooth çipleri, otomotiv çipleri, AI IC'leri, Ethernet IC'leri, bellek çipleri, sensörler,IGBT modülleri ve çeşitli diğer ürünlerGeniş stok, son derece rekabetçi fiyatlar ve hızlı teslimat yetenekleriyle, son kullanıcılara ve dağıtımcılara yüksek kaliteli elektronik bileşen tedarik hizmetleri sunmaya kararlıyız.

Hizmet Avantajları

Düşük güçten yüksek güçlere kadar uygulamaları kapsayan kapsamlı ürün yelpazesi

Tüm ürünlerin orijinal ve doğrudan üreticilerden alınmasını sağlayan istikrarlı tedarik kanalları

Müşterilerin teslim sürelerini kısaltmak için bol miktarda standart model stokları ile önemli stok avantajları

Büyük ölçekli tedariklerin avantajları sayesinde en iyi piyasa fiyatlarını sunan son derece rekabetçi fiyatlandırma

Esnek tedarik seçenekleri, örnek talepleri, küçük parti denemeleri ve toplu siparişleri destekler

Küresel lojistik ağı, dünya çapında hızlı teslimatı sağlar

I. Sub-1 GHz RF Front-End Modülleri: Yüksek entegrasyonlu RF Geliştirme Çözümleri

TI'nin Sub-1 GHz RF ön uç modülleri, temel RF alıcı yongalarının performansını artırmak için tasarlanmıştır.Düşük gürültülü amplifikatörler (LNA), RF eşleştirme ağları, filtre devreleri ve diğer çekirdek çevresel cihazlar Sistem içi paket (SiP) biçiminde.Bu modüller kablosuz iletişimlerin iletim gücünü ve alım hassasiyetini önemli ölçüde artırabilir., iletim menzilini önemli ölçüde genişletir ve etkileşim bağışıklığını artırırken, aynı zamanda donanım araştırma ve geliştirme engellerini düşürür ve PCB tasarımını basitleştirir.Bu modüller plug-and-play işlevselliği ile karakterize edilir., RF'siz ayarlama, uzun menzilli kazanç ve yüksek istikrar, bu da onları seri üretilen ürünlerin kablosuz performansını hızla artırmak için tercih edilen çözüm haline getiriyor.

1Temel Teknik Avantajlar

- Uzun menzilli iletim kazancı: Entegre yüksek güçlü amplifikasyon devreleri iletim gücünü +20 dBm seviyesine kadar artırabilir,Standart alıcı çiplerine kıyasla iletim aralığını 2 ̇ 3 kat artırırAçık ortamlarda iletişim mesafeleri birkaç bin metreye ulaşabilir, bu da onları açık havada uzun menzilli ağ senaryoları için ideal hale getirir.

- Yüksek Alım Duyarlılığı: İçeriye yerleştirilmiş düşük gürültülü bir amplifikatör, RF alım zincirindeki arka plan gürültüsünü etkili bir şekilde azaltır.Zayıf sinyalleri yakalama yeteneğini artırmak ve karmaşık ortamlarda iletişim istikrarını önemli ölçüde optimize etmek, engellenen ortamlar.

- Minimalist Donanım Tasarımı: Mühendislerin RF parametrelerini manuel olarak ayarlamalarını ortadan kaldırarak, tam bir RF eşleştirme ve filtreleme devresi seti entegre eder.Bu, Ar-Ge döngüsünü önemli ölçüde kısaltır., RF ayarlama hataları riskini azaltır ve seri üretimin taleplerini karşılar.

- Ultra düşük güç tüketimi: Optimize edilmiş güç yönetimi mimarisi bekleme ve uyku modlarında son derece düşük güç tüketimini sağlar,IoT cihazlarının yüksek RF performansı ile düşük güç pil ömrü gereksinimlerini dengelemekBatarya ile çalışan terminaller için uygundur.

- Kapsamlı sertifika: Tüm modül yelpazesi, FCC ve CE dahil olmak üzere tüm büyük küresel RF sertifikalarını elde etti.Tüm cihazın tekrarlanan RF sertifikasyonuna gerek duyulmamasını ortadan kaldırmak ve hem yerli hem de uluslararası pazarlarda hızlı bir şekilde kullanılmasını sağlamak.

2Önemli Temsilci Modeller

CC1312PSIP: Yüksek performanslı bir güç amplifikatörü entegre eden TI'nin klasik Sub-1 GHz sistem içi paket (SiP) RF ön uç modülü. Düşük frekanslı, uzun menzilli ağ için uygundur,TI'nin 1 GHz altındaki tüm alıcı ve kablosuz MCU'ları ile uyumludur.315 MHz, 433 MHz, 868 MHz ve 915 MHz'de ana akım ISM bantlarını desteklemek,cihaz iletişim menzilinin hızlı bir şekilde artırılmasını sağlar ve bina güvenliği ve endüstriyel algılama terminallerinde yaygın olarak kullanılır.

CC1352P7: Yüksek performanslı, gelişmiş entegre RF ön uç modülü, +20 dBm ultra yüksek iletim gücünü destekler. Hafif hesaplama için Edge AI yeteneklerini içerir.Uzak mesafeli iletişim ile yerel veri işleme dengelemeSub-1 GHz ve 2.4 GHz de dahil olmak üzere birden fazla frekans bandıyla uyumludur ve akıllı şebekeler ve açık alan geniş alanlı IoT ağları gibi yüksek güvenilirlik uygulamaları için uygundur.

3Tipik Uygulama Senaryoları

Açık hava uzun menzilli kablosuz sensör düğümleri, su, elektrik ve gaz için akıllı uzaktan sayaç okuma cihazları, endüstriyel alanlar için geniş alan ağ terminalleri, bina güvenlik alarm sistemleri,Kırsal IoT kapsamı ekipmanları, ve düşük güçlü, uzun menzilli uzaktan kumanda cihazları.

II. Sub-1 GHz Alıcı: Yüksek Esnekliğe Sahip Saf Bir RF İletişim çekirdeği

TI ′s Sub-1 GHz bağımsız alıcı, yüksek frekanslı yayın için özel, yerleşik MCU'su olmayan saf bir RF fonksiyonel yonga.Yüksek istikrarlı ve düşük güçlü RF sinyali iletim ve alım yetenekleri, olağanüstü tasarım esnekliği sunar. Kullanıcılar, gereksinimlerine göre farklılaşmış kablosuz sistemler oluşturmak için bir ana MCU, işlemci ve RF ön uç devreyi özgürce seçebilirler.özelleştirilmiş barındırma mimarilerini gerektiren ürün tasarımı senaryoları için uygun hale getirmekBu çipler çok bantlı programlanabilir yapılandırmayı ve çok protokolli özelleştirmeyi destekler.özel endüstriyel kablosuz cihazlar için RF temel olarak hizmet.

1Temel Teknik Avantajlar

- Geniş bant programlanabilirliği: 315 MHz, 433 MHz gibi yaygın bantlar için talep üzerine yapılandırmayı destekleyen 300 MHz'den 928 MHz'e kadar yaygın Sub-1 GHz ISM bantlarının tüm yelpazesini kapsar.868 MHz ve 915 MHz, ve dünyanın farklı bölgelerindeki frekans düzenlemelerine uyarlanmaktadır.

- Ultra yüksek alım hassasiyeti: Ultra düşük gürültü RF mimarisi kullanılarak, alım hassasiyeti -120 dBm veya daha yüksektir.Zayıf sinyal ortamlarında olağanüstü müdahale direncini ve karmaşık endüstriyel ortamlarda ve mimari engelleri olan alanlarda mükemmel iletişim istikrarını sunar.

- Ultra düşük güç tüketimi: Uyku, bekleme, almak ve göndermek de dahil olmak üzere birden fazla güç tüketimi modunu destekler; uyku modunun güç tüketimi nanoampere aralığında,Batarya ömrü uzun süre gerektiren pil ile çalışan IoT terminalleri için ideal bir şekilde uygundur..

- Çok esnek protokol uyarlaması: 2-(G) FSK, OOK ve ASK dahil olmak üzere çeşitli modülasyon şemalarını destekler; TI 15.4-Stack özel protokolü ile uyumludur;ve özel kablosuz iletişim gereksinimlerinin geniş bir yelpazesini karşılamak için özel iletişim protokollerinin özelleştirilmesine izin verir.

- Minimal çevresel devreler: Çip çoğu RF fonksiyonel devreleri entegre eder; işletim sadece az sayıda kondansatör, direnç ve kristal osilatör gerektirir,Sonuç olarak kompakt cihaz tasarımlarına uygun küçük bir PCB ayak izi.

2Önemli Temsilci Modeller

CC1101: TI'nin klasik, en çok satan Sub-1 GHz genel amaçlı alıcısı ve endüstride en yaygın kullanılan saf RF çipi.Son derece düşük güç tüketimi sunuyor., istikrarlı performans ve kontrol edilebilir maliyetler.Tüketici sınıfı ve endüstriyel sınıfı düşük güçlü kablosuz cihazlar için ana seçimdir..

3Tipik Uygulama Senaryoları

Özel endüstriyel kablosuz algılama cihazları, kompakt düşük güçlü uzaktan kumanda terminalleri, kablosuz erişim kontrol sistemleri, çevre izleme düğümleri, düşük maliyetli akıllı sayaç okuma modülleri,ve ana denetleyici ile bağımsız eşleştirme gerektiren farklılaşmış kablosuz ürünler.

III. 1 GHz altındaki kablosuz mikro denetleyiciler: Tek çipli entegre sistem çözümleri

TI ′ler Sub-1 GHz kablosuz MCU'lar, bir MCU çekirdeği, Sub-1 GHz RF alıcı devre ve çevresel arayüzlerden oluşan yüksek entegrasyonlu tek çipli çözümlerdir.Tek bir çip, veri alımı da dahil olmak üzere tüm fonksiyonları işleyebilir., işleme ve kablosuz iletişime sahip olan TI'nin Sub-1 GHz portföyünde en yüksek entegrasyon seviyesini ve en iyi Ar-Ge verimliliğini sunan ürün kategorisidir.Tüm serisi Arm Cortex-M mimarisine dayanıyor., hesaplama gücünü, düşük güç tüketimini ve kablosuz performansı dengelemek,Çeşitli IoT protokol standartlarını desteklerken ve standartlaştırılmış IoT uç cihazlarının büyük çoğunluğu ile uyumludur..

1Temel Teknik Avantajlar

- Tam özellikli tek çipli entegrasyon: Mikro denetleyici çekirdeği, RF alıcı, bellek üniteleri, GPIO, UART, SPI, I2C ve tam bir çevre cihazı paketi,Dış RF bileşenlerine olan ihtiyacı ortadan kaldırmak, böylece donanım devrelerini önemli ölçüde basitleştirir ve tüm cihazın arıza oranını azaltır.

- Standartlaştırılmış çoklu protokol uyumluluğu: IEEE 802 gibi ana akım Sub-1 GHz IoT protokolleri için yerel destek.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wi-SUN ve TI 15.4-Stack; Bazı modeller Zigbee, Thread ve Bluetooth Low Energy gibi birden fazla protokolle uyumludur.Standart ağ senaryoları için uygun hale getirmek.

- Yüksek performanslı, düşük güçlü hesaplama: 48 MHz Arm Cortex-M4/M3 çekirdeği ile donatılmış, yüzen nokta işlemlerini destekleyen, veri işleme gereksinimlerini karşılar,Protokol ayrıştırma ve hafif algoritmaların yürütülmesi, hem aktif hem de uyku modlarında ultra düşük güç tüketimini sürdürürken.

- Uzun menzilli, yüksek güvenilir iletişim: Yapılandırılmış yüksek performanslı RF devresine sahiptir ve opsiyonel olarak entegre bir PA/LNA ile eşleştirilmiştir ve maksimum iletim gücünü +20 dBm sağlar.Bu, uzun iletişim menzillerini ve güçlü sinyal nüfuzunu sağlar., karmaşık çalışma ortamları için uygun hale getirir.

- Kapsamlı ekosistem desteği: TI'nin birleşik SimpleLink yazılım ekosisteminden yararlanarak, olgun SDK'lar, protokol yığınları,Hızlı gelişimi desteklemek için geliştirme araçları ve teknik belgeleri, hata ayıklama ve seri üretim dağıtımı.

2Önemli Temsilci Modeller

CC1311R3/CC1311P3: Cortex-M4 çekirdeğine dayalı giriş seviyesinde, maliyetli Sub-1 GHz kablosuz MCU'lar, 352 KB flaş bellek ve ultra düşük sızıntı SRAM'ı entegre eder.Ana akım Sub-1 GHz protokol yığınlarını destekliyorlar.P3 modeli, harici bir RF ön uç ihtiyacını ortadan kaldıran, yerleşik bir güç güçlendiriciye sahiptir.Toplu üretilen tüketici ve hafif endüstriyel IoT cihazları için uygundurlar..

CC1312R: Uzun menzilli, düşük güçlü ağlar için optimize edilmiş klasik bir çok protokollü kablosuz MCU. Wi-SUN, MIOTY ve 6LoWPAN gibi geniş alan IoT protokollerini destekler.ve akıllı sayaçlarda yaygın olarak kullanılır, bina otomasyonu ve düşük güçlü tıbbi algılama cihazları.

CC1350: Aynı anda Sub-1 GHz ve 2.4 GHz RF bantlarını destekleyen düşük maliyetli çift bantlı kablosuz MCU. Cortex-M3 çekirdeğine dayanarak,Çift bant arasında esnek geçiş gerektiren hibrit senaryolar için uygundur, kısa menzilli yüksek hızlı iletişim ve uzun menzilli düşük hızlı iletişimi dengeler.

CC1352R/CC1352P7: Alt-1 GHz ve 2.4 GHz çifte bant işleyişini destekleyen yüksek performanslı, çok protokollü amiral gemisi modelleri. Zigbee dahil olmak üzere tüm ana akım IoT protokolleriyle uyumludurlar,İp, Bluetooth 5.2 ve Wi-SUN. P7 modeli yüksek güçlü bir RF ön ucuna sahiptir ve endüstriyel sınıf için uygun hale getiren hafif Edge AI bilgisayar yeteneklerini entegre eder.Yüksek güvenilirlik ve akıllı ağ ekipmanları.

CC1354P10: Bluetooth 5 gibi en son protokolleri destekleyen yeni nesil, yüksek performanslı çok frekanslı kablosuz MCU.3, Amazon Sidewalk ve Wi-SUN. RF performansı, bilgisayar gücü ve güç tüketimi,ve üst düzey akıllı IoT ve geniş alan akıllı ağ senaryoları için uygundur.

3Tipik Uygulama Senaryoları

Akıllı şebeke uzaktan ölçüm okuması, bina HVAC otomasyon sistemleri, güvenlik müdahale tespit cihazları, endüstriyel düşük güçlü sensör düğümleri, akıllı tarım geniş alan izleme terminalleri,Standart IoT ağ cihazları, ve çok uzun pil ömrüne sahip pil ile çalışan akıllı terminaller.