Şirket Blog About TI QFN16-DIP-EVM 16-Pin QFN To DIP Adaptör Değerlendirme Modülü

TI QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur: 16-Pin QFN'den DIP Adaptör Değerlendirme Modülü

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., küresel çapta önde gelen bir elektronik bileşen distribütörü olarak, müşterilerine QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur: değerlendirme modülünü sunmaktadır; bu, ekonomik, esnek ve verimli bir çözümdür. Bu 16-pin QFN-DIP adaptörü, profesyonel bir 'çip çevirici' gibi davranarak, hassas yüzeye montajlı cihazlardan (SMD'ler) gelen sinyalleri, geleneksel delikten geçirme (TH) işlemleri için uygun standart çift sıralı paket (DIP) arayüzlerine dönüştürür ve mühendislerin geliştirme iş akışlarını önemli ölçüde kolaylaştırır.

QFN16-DIP-EVMQFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur: Temel Ürün: Hızlı Prototipleme İçin Tasarlandı]

QFN16-DIP-EVM, temel olarak hızlı ve basit bir prototipleme platformu olarak konumlandırılmıştır. Başlangıçta, RUM-16 paketi (16-pin QFN varyantı) kullanan TI'nin dört kanallı operasyonel amplifikatörleri için optimize edilmiş olup, tasarımı aynı pin çıkışına ve paket boyutlarına sahip herhangi bir çipi barındıracak kadar çok yönlüdür.

değerlendirme modülü, akıllı ve pratik bir tasarıma sahiptir. 16-pin QFN paketini, QFN cihazlarının tanıdık test ortamlarına sorunsuz entegrasyonunu sağlayan standart 0,1 inç aralıklı çift sıralı bir pakete dönüştürür.QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:QFN16-DIP-EVM

QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:Temel Özellikler:

Düşük Maliyet ve Yüksek Esneklik: Mühendislere, pin konfigürasyonuna uyan herhangi bir çipi ekonomik bir maliyetle bağlamak için evrensel bir platform sağlar.

Kesintisiz Uyumluluk: Modül tasarımı, doğrudan standart DIP soketlerine veya yaygın olarak kullanılan lehimlemesiz test kartlarına (deney tahtaları) takılmasını sağlayarak, devre montajını ve modifikasyonunu son derece uygun hale getirir.

Kit İçeriği:

Bir adet QFN16-DIP-EVM devre kartı.

Güvenilir, takılabilir bağlantılar için iki adet Samtec TS-132-G-AA terminal bloğu.

Performans ve Uygulama Değeri

Ar-Ge mühendisleri için, QFN16-DIP-EVM'nin değeri, QFN çiplerini doğrudan lehimleme ile ilişkili teknik riskleri ve yüksek hata ayıklama maliyetlerini etkili bir şekilde azaltmasında yatar. Bu modül aracılığıyla mühendisler şunları yapabilir:

Kolay Değerlendirme: PCB tasarımını sonuçlandırmadan önce çip işlevselliğini ve devre performansını hızla doğrulayın.

Basitleştirilmiş Hata Ayıklama: Devre parametrelerini esnek bir şekilde ayarlamak için deney tahtasındaki çevresel dirençleri ve kapasitörleri serbestçe değiştirin.

Öğrenmeyi Hızlandırın: Öğrencilere ve yeni başlayanlara, gelişmiş paketleme çiplerini incelemek ve bunlarla etkileşim kurmak için sezgisel bir yol sağlayın.

[

QFN16-DIP-EVMQFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:Paket dönüşüm değerlendirme modülü, esasen farklı paketleme formatları arasında fiziksel bir 'çevirmen' gibi davranır. Yarı iletken alanında, çeşitli paketleme biçimleri farklı avantaj ve dezavantajlara sahiptir, ancak hata ayıklama ve test araçları genellikle standart pin aralıkları etrafında tasarlanır.

QFN paketlemesinde geleneksel çıkıntılı pinlerin olmaması, standart DIP soketlerine veya lehimlemesiz test kartlarına doğrudan takılmasını zorlaştırır.

QFN16-DIP-EVM

değerlendirme modülü, akıllı ve pratik bir tasarıma sahiptir. 16-pin QFN paketini, QFN cihazlarının tanıdık test ortamlarına sorunsuz entegrasyonunu sağlayan standart 0,1 inç aralıklı çift sıralı bir pakete dönüştürür.QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:QFN16-DIP-EVM modülündeki bir tasarım vurgusu, kullanıcıların birden fazla cihaz içeren bir devre kartını farklı tek cihaz kartlarına zahmetsizce ayırmasını sağlayan 'puanlama' özelliğidir.

【

QFN16-DIP-EVM

Uygulama Senaryoları: Laboratuvardan Eğitim Uygulamasına】QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:Bu kombinasyon, QFN paketinin altındaki toprak pedini ve çevresindeki pinlerini standart DIP pinlerine zarif bir şekilde bağlar.

QFN16-DIP-EVM, olağanüstü esneklik sunarken düşük maliyetli bir çözüm benimser. Bu tasarım felsefesi her yönüne nüfuz eder: herhangi bir pin konfigürasyonunu desteklemek, yalnızca belirli modelleri değil, aynı zamanda evrensel bir test platformu olarak da hizmet etmesi anlamına gelir.

Uyumluluk açısından,

QFN16-DIP-EVM

yaygın lehimlemesiz test kartları ile tamamen uyumludur ve uygulama senaryolarını önemli ölçüde genişletir. Mühendisler, karmaşık lehimleme görevleri olmadan deney tahtalarında hızlı bir şekilde prototip devreleri monte edebilirler.QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:【

QFN16-DIP-EVM

Uygulama Senaryoları: Laboratuvardan Eğitim Uygulamasına】QFN16-DIP-EVM, iki ana alanda geniş uygulama alanı bulur:Endüstriyel Ar-Ge ve Test:

Haberleşme ekipmanları, otomotiv elektroniği ve endüstriyel otomasyon gibi sektörlerde, mühendisler bu modülü, QFN paketli sensör arayüz çiplerinin, güç yönetimi IC'lerinin veya RF ön uç modüllerinin performansını değerlendirmek ve erken prototip doğrulaması yapmak için kullanırlar.

Çipler ve çevresel devreler arasındaki uyumluluk sorunlarını hızla belirlemek ve böylece hatalı paket lehimlemesinden kaynaklanan karmaşık arızaları önlemek için ilk sistem entegrasyon aşamalarında özellikle faydalıdır.

Yüksek Öğrenim ve Beceri Eğitimi:

Elektronik mühendisliği ve gömülü sistemler gibi üniversite derslerinde, bu modül öğrencilerin karmaşık SMT lehimleme ekipmanlarını atlamasını sağlar. Deney tahtalarında doğrudan devre inşasına izin vererek, öğrenmeyi çip ilkelerini anlamaya ve devre tasarım yetenekleri geliştirmeye odaklayarak, teorik bilgiyi mühendislik pratiğiyle birleştiren ideal bir öğretim aracı olarak hizmet eder.