H5AN8G6NDJR-XNC Memory IC Chip 8Gb DDR4 SDRAM, FBGA-96 Paketinde 3200 Mbps Veri Hızı

H5AN8G6NDJR-XNC, büyük bellek yoğunluğu ve yüksek bant genişliği gerektiren ana bellek uygulamaları için idealdir.

• VDD=VDDQ=1.2V +/- 0.06V
• Tamamen diferansiyel saat girişleri (CK, CK) çalışması
• Farklılık Verisi Strobe (DQS, DQS)
• Çip DLL'de DQ, DQS ve DQS geçişini CK geçişine hizalayın
• DM maskeleri, veri strobosunun hem yükselen hem de düşen kenarlarında verileri yazar.
• Programlanabilir CAS gecikme 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19 ve 20 desteklenir
• Programlanabilir ekleyici gecikme 0, CL-1 ve CL-2 desteklenir (yalnızca x4/x8)
• Programlanabilir CAS Yazma gecikmesi (CWL) = 9, 10, 11, 12, 14, 16, 18
• Programlanabilir patlama uzunluğu 4/8 hem nibble sıralı hem de interleave modu ile
• Uçuşta BL anahtarı
• 16 banka
• Ortalama yenileme döngüsü (Tcase 0°C ~ 95°C)
• JEDEC standart 78 top FBGA ((x4/x8), 78 top FBGA ((x16)
• MRS tarafından seçilen sürücü gücü
• Dynamic On Die Termination destekleniyor
• RTT_PARK ve RTT_NOM gibi iki sonlandırma durumu, ODT pin ile değiştirilebilir.
• Eşzamanlı Dönüştürme Pini Desteklenir
• ZQ kalibrasyonu desteklenir
• TDQS (Termination Data Strobe) desteklenir (yalnızca x8)
• Yazma Düzenleme desteklenir
• 8 bit ön alım
• RoHS uyumlu
• İç Vref DQ seviyesi üretimi mevcut
• CRC'yi yazmak tüm hız derecelerinde desteklenir
• Maksimum Güç Tasarrufu Modu Desteklenir
• TCAR (Sıcaklık Denetimli Otomatik Yenilenme) modu desteklenir
• LP ASR (Alt Güçli Otomatik Kendini Yeniden Yükleme) modu desteklenir
• Fine Granularity Refresh desteklenir
• Desteklenen DRAM Adreslenme
• Geardown Modu (1/2 oran, 1/4 oran) desteklenir
• Oku ve yaz için programlanabilir önsöz desteklenir
• Self Refresh Abort destekleniyor
• CA parity (Command/Address Parity) modu desteklenmektedir.
• Aynı/farklı banka grubu erişimleri için CAS'e CAS gecikmesi ile uygulanan Banka Gruplandırması
• DBI (Data Bus Inversion) desteklenir (x8)

Kişisel Bilgisayar Aygıtları:Yüksek performanslı dizüstü bilgisayarlar ve mini bilgisayarlar için bellek modülleri (SO-DIMM); Tümü bir bilgisayarlar ve giriş seviyesinde masaüstü bilgisayarlar için yerleşik bellek tasarımı

Sunucular ve Veri Merkezleri:Kurumsal sınıf sunucular için hafıza modülü montajları (RDIMM/UDIMM); veri merkezi depolama dizilerindeki kenar düğümler; bulut bilişim altyapısı için hafıza havuzları

Endüstriyel ve gömülü sistemler:Endüstriyel kontrol ve otomasyon ekipmanları için sistem belleği; ağ iletişim ekipmanları için paket tamponu (yönlendiriciler, anahtarlar);Tıbbi cihazlar ve test ve ölçüm aletleri için ana bellek

Tüketici Elektronikleri:Yüksek bellek bant genişliği gerektiren cihazlar, örneğin yüksek kaliteli akıllı TV'ler, dijital set-top boxlar ve oyun konsolları